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中国における電子部品の動向分析
Mar 22, 2018

まず、集積回路設計では、国内のチップとソフトウェアの統合アプリケーションの強化。 2015年までにIC設計産業の国内市場の割合は5%から15%に増加すると予想されます。

第2に、ディスプレイ技術では、大型の薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ(TFT-LCD)を積極的に開発し、有機発光ダイオード(OLED)、3次元(3D)ディスプレイ、レーザーディスプレイなどの新世代ディスプレイ技術の研究開発と産業化の研究。

第三に、LED業界では、LED、OLED業界の共通キー技術とキー機器を征服するために、LED、OLED照明の経済性を向上させる。

先に、新しいコンポーネントでは、マスターインテリジェントセンサーとコア技術の新しいパワーエレクトロニクスデバイスとシステムは、特別な機器やサポート機能の新しい分野を改善し、チップ、マイクロ、緑の新しいコンポーネントの開発。

要約すると、今後数年間で、電子部品産業の発展は注目に値する。これはハイテク産業における私たちの生活に密接に関連しており、今後数年間で輝くだろう。